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铜川林瑞气体销售有限公司正在招聘的职位

芯片封装热设计专家职位薪水:25000以上元/月

学历要求：博士工作类型：全职工作经验要求：不限

公司名称：铜川林瑞气体销售有限公司招聘人数：1人工作地点：铜川